原厂停止报价，持续加仓！练习者称之为“看到
作者：365bet网页版日期：2025/10/26 浏览：
财经通讯社10月25日报道（记者王必伟）“这次涨价的特别之处在于，我在这个行业工作了很多年，以前从未见过持续很长时间的涨价。”近日，国内一家存储模组厂的一名员工向财新社记者感叹。目前，芯片内存市场正在经历前所未有的全面缺货和AI驱动的涨价浪潮。上半年开始的增长，到了第四季度非但没有放缓，反而出现了进一步走强的迹象。一位存储产业链人士告诉财联社记者，部分原厂对部分DRAM、闪存生产线采取了暂停配额的策略；价格上行压力也已转移至终端市场。小米集团创始人雷军24日在微博上直言，“近期小米的销量有所增加”。图为忙碌的工人们寻找借口。涨价周期的主要驱动力并不是简单的波动，而是以HBM为代表的AI需求爆发，彻底破坏了存储行业的传统供需平衡。Trendforce分析师徐佳源向中国财经社记者指出，工厂原有产能优先配置到高端Server DRAM和HBM，从而 挤压传统消费电子所需的DDR4、LPDDR4X等旧工艺产品的供应。 kDDR4短缺可能会持续到2026年上半年。对于国内厂商来说，徐佳源认为，模组厂正在积极备货发明晶和晶圆（wafer），国内存储产业链正试图通过积极备货价格来接受新时代的结构格局。第四季度增长 超出预期：“计划中的神圣AI的“人工智能”导致供应结构失衡。众所周知，存储行业周期性较强，暴涨往往伴随着暴跌。今年以来，存储芯片价格已经持续上涨半年多，进入四季度，由于多种因素叠加，涨幅不但没有放缓，反而加剧。CFM闪存市场最新行情显示，行业上游成本正在快速上涨。 本周DDR4 16GB 3200报价达到13.00美元，较上周上涨30%。与此同时，512GB闪存晶圆的价格自10月份以来也上涨了20%以上。一位存储产业链人士向财联社记者透露，部分原厂DRAM、Flash产品已经停止报价。即使报价，价格有效期也很短。 “每人一个价格 徐佳源向记者预测，DRAM整体价格（以美元计算）包括HBM）第四季度将增长13%-18%。多位存储行业从业者告诉记者，这种长期全面加链的“过度循环”是以前从未见过的。资本市场也热衷于应对这一“超级周期”。 10月24日，A股存储芯片概念再度爆发。普兰（688076.sh）、香农新川（300475.sz）涨20%，百威（688525.sh）、浪狮（301308.sz）存储涨超10%。人工智能产能转移的触发因素 产品供给的结构性失衡是周期性价格上涨的主要逻辑。大规模AI模型的发展正在推动行业供应链对GPU等基础设施的需求。摩根士丹利近期预测，今年科技巨头对人工智能基础设施的投资将达到4000亿美元。这对记忆棒产生了巨大的需求。 Yole 集团预测主要用于GPU生产的HBM产品收入预计将在2025年几乎翻一番，达到约340亿美元； HBM市场将保持33%的年复合增长率，直到2030年，其营收将超过DRAM市场总营收的50%。由于HBM消耗的晶圆产能是标准DRAM的三倍以上，总产能有限，迫使存储巨头将生产重点转向利润更高的HBM和DDR5。徐佳源告诉财联社记者，原厂优先考虑产能，保证Server DRAM和HBM的生产。因此，在原厂赞赏高价值产品热值产能的同时，DDR4、LPDDR4X等老工艺产品却开始面临“有计划的牺牲”，供不应求。产品涨价幅度也从需求增长的HBM扩大到了EN轮胎储存市场。多位模组厂人员告诉记者，从今年一季度开始，DDR4原厂价格持续上涨。据manmanbuying app显示，今年3月份以来，一款金士顿DDR4台式机内存条的价格迅速上涨，目前的价格已经比去年同期翻了一番。金士顿台式机内存模块价格上涨。手机等终端市场也对存储价格上涨做出了反应。 23日发布的红米K90系列手机部分版本价格较上一代上涨了100-400元。小米集团总裁卢伟冰表示，当前的成本压力确实已经传导到了其新产品的定价上。他承认，这不会改变pglobal供应链的进程，而且仓储成本已经上涨高于预期，并将继续加剧，但小米希望这种诚实能够被理解每个人。徐佳源指出，未来DDR4的供应预计将持续供不应求，至少持续到1h26。威刚董事长陈立白日前也公开表示，他乐观地认为第四季度将是存储存储的起点，也是存储严重短缺的开始。明年，该行业有望增长。对于这种情况，徐佳源告诉记者，目前很多厂家都在想办法应对。其中，PC OEM 厂商正在加速推出 DDR5 型号以应对形势，而电视、网通等消费领域则放缓了 DDR3 向 DDR4 的过渡进程。国内组件厂商正在积极轮换货，以谋求未来增长。在人工智能引发的新产业周期中，国内存储产业链各环节都在积极调整策略，试图扩大盈利能力，提高市场地位。有明确的v这种“超级循环”对不同生产环节的影响存在差异。首先，对于组件厂商来说，备货一直是应对涨价、保证盈利的关键。江波龙证券部人士向财联社记者表示，现价上涨对公司毛利做出了积极贡献，因为公司提前有库存。徐佳源还表示，8月份以来，组件厂商正在积极囤积颗粒和硅片(wafer)库存，并提高组件产品定价。不过，并非所有组件厂商都采取大量备货政策。朗科科技证券部人士表示，公司采取了“清库存”的运营模式，库存较同行较小，因此业绩波动较小。芯片设计公司和分销商在行业竞争中严重依赖价格传导艾恩。普兰股份（688076.sh）证券部人士告诉财联社记者，公司正在与下游客户洽谈涨价事宜。 “第四季度会出现一些供应短缺的情况，然后我们应该在下面讨论一下，看看是否有增加。”分销商香农新川（300475.SZ）证券部人士表示，公司表示，就公司分销业务而言，毛利润水平总体稳定，但随着上游进货价格上涨，下游分销价格也会上涨。 “存储市场的影响对我们的影响会更大，因为量的变化，毛利的变化不会特别大。”值得注意的是，涨价需求已从国际原厂转移至国内晶圆厂。国内某主要存储厂商人士告诉记者来自财联社的波特表示，国外原厂涨价导致部分国内厂商转向国内晶圆厂。另外，厂商原有利润大幅扩大也是行业共识。 The picture shows a memory stick.最后，在这种结构性变化中，国内厂商也正在加速拥抱AI新周期。除了积极扩大企业级SSD等产品的供应外，国内企业还重点关注HBM、先进封装、服务器DDR5等高价值领域，试图抓住国际大厂战略性调整产能的机会。目前，国内HBM产业链中较为成熟的环节包括检测设备和先进封装。赛腾控股（603283.sh）近日在其投资者平台表示，公司HBM测试设备获得市场认可主要海外客户并已批量发货，并积极开拓国内市场。微电子公司（688012.sh）之前也对外宣布，其在先进封装领域（包括高带宽存储器HBM工艺）已全面布局，包括刻蚀、CVD、PVD、晶圆量测设备等，并发布了CCP刻蚀和TSV深穿硅设备。此外，百威存储表示，晶圆级先进封测项目正在筹备投产。项目建成后，将为客户提供“存储+晶圆级先进封测”一站式综合解决方案，进一步提升公司在存储计算融合领域的核心竞争力。徐佳源预计，随着主要原厂HBM产能的释放，虽然预计HBM3E可能面临过剩压力2026年，新一代HBM4存在技术门槛，目前仍供不应求。
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